貼片電阻的阻抗特性是指貼片電阻在交流電路中對(duì)交流信號(hào)的總的反作用，它是一個(gè)復(fù)數(shù)，包括實(shí)部和虛部。實(shí)部稱為電阻，虛部稱為電抗，其中電容在電路中對(duì)直流電所起的阻礙作用稱為容抗，電感在電路中對(duì)交流電所起的阻礙作用稱為感抗，電容和電感在電路中對(duì)交流電引起的阻礙作用總稱為電抗。阻抗的單位是歐姆。阻抗常用z表示，可以用直角坐標(biāo)系或極坐標(biāo)系表示12。
貼片電阻的阻抗特性是由其內(nèi)部結(jié)構(gòu)和材料決定的。貼片電阻的內(nèi)部結(jié)構(gòu)一般由基片、電阻體、保護(hù)層、焊盤等組成3?。如圖所示：
![貼片電阻的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖]
貼片電阻的內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖?
基片是貼片電阻的支撐體，一般采用陶瓷或玻璃等絕緣材料制成，具有良好的機(jī)械強(qiáng)度和耐熱性3?。
電阻體是貼片電阻的主要功能部分，它決定了貼片電阻的標(biāo)稱值和精度等參數(shù)。一般采用金屬玻璃鈾、金屬薄膜、碳膜等材料制成，通過蒸發(fā)、濺射、印刷等工藝在基片上形成一定形狀和厚度的薄膜或厚膜3?。
保護(hù)層是貼片電阻的外部覆蓋層，它起到保護(hù)電阻體免受環(huán)境影響和機(jī)械損傷的作用。一般采用玻璃或樹脂等材料制成，通過涂敷或噴涂等工藝在基片上覆蓋一層透明或半透明的薄膜3?。
焊盤是貼片電阻與外部電路連接的接口，它通過金屬化處理在基片兩端形成一定面積和形狀的金屬區(qū)域，可以與pcb上的焊盤通過焊接或?qū)Ь€連接實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸3?。
由于貼片電阻的內(nèi)部結(jié)構(gòu)中存在寄生元件，如寄生電感、寄生電容等，因此貼片電阻在交流信號(hào)下不再是理想的純電阻器件，而是具有一定的頻率特性。當(dāng)頻率較低時(shí)，寄生元件對(duì)貼片電阻的影響較小，貼片電阻近似于理想的純電阻器件；當(dāng)頻率較高時(shí)，寄生元件對(duì)貼片電阻的影響較大