注：本文轉(zhuǎn)載自“含氟氣體與環(huán)境問題”公眾號。
hfc-23的消費用途主要有四種：（1）生產(chǎn)哈龍1301的原料之一；（2）復(fù)疊低溫制冷系統(tǒng)中的制冷劑；（3）氣體滅火劑；（4）半導(dǎo)體制造業(yè)的等離子體化學(xué)蝕刻劑。
hfc-23主要消費用途
哈龍1301生產(chǎn)原料之一
哈龍1301是《蒙特利爾議定書》管控的消耗臭氧層物質(zhì)之一，中國已于2008年完成其受控用途生產(chǎn)和消費的淘汰，目前仍有少量作為原料用途生產(chǎn)。hcfc-22和無水氟化氫（ahf），生產(chǎn)得到中間產(chǎn)物hfc-23，再經(jīng)與反應(yīng)，最終生成哈龍1301。
復(fù)疊低溫制冷系統(tǒng)中的制冷劑
作為制冷劑，hfc-23一般與其他hfcs按照一定比例混合使用，具有較好的制冷效果，但這種低溫制冷劑在范圍內(nèi)的應(yīng)用并不廣泛。比如要求低溫環(huán)境保持活性的疫苗，hfc-23是一個不錯的制冷劑。
氣體滅火劑
hfc-23是一種采用物理和化學(xué)方式共同參與滅火的潔凈氣體滅火劑；hfc-23具有無色、微味、低毒、不導(dǎo)電、不污染滅火對象等優(yōu)點。hfc-23滅火系統(tǒng)主要缺點在于系統(tǒng)工作壓力大，管網(wǎng)造價較高；滅火劑的灌裝比較困難，hfc-23在滅火過程中會產(chǎn)生有毒氣體氫氟酸（hf），且hfc-23被人體吸入后會引起頭痛、和嘔吐，有麻醉作用。
蝕刻劑
等離子體刻蝕（plasma etch）也稱干刻蝕法，是集成電路制造中的關(guān)鍵工藝之一。等離子體刻蝕是通過高頻電場將反應(yīng)氣體部分電離成等離子體，然后利用反應(yīng)腔體中的離子和活性基團(tuán)來進(jìn)行化學(xué)的和物理（離子轟擊）的作用去除被刻蝕材料的過程。hfc-23可作為等離子體刻蝕工藝中的反應(yīng)氣體。
中國已知的hfc-23消費量較低（年1000噸以下），hcfc-22生產(chǎn)企業(yè)一般將副產(chǎn)的hfc-23回收予以銷毀或提純作為產(chǎn)品。