晶圓（wafer）和芯片（chip）是在半導(dǎo)體制造過程中密切相關(guān)的兩個(gè)概念。
晶圓是指由單晶硅材料制成的圓片狀基板。它通常具有直徑為幾英寸（如4英寸、6英寸、8英寸、12英寸等）的尺寸，表面非常平整。晶圓通過特定的制程和工藝，如化學(xué)氣相沉積（cvd）、物理氣相沉積（pvd）、光刻、離子注入、薄膜沉積等，來形成半導(dǎo)體器件的結(jié)構(gòu)。
芯片是在晶圓上制造的微小電子器件。晶圓上經(jīng)過一系列的光刻、蝕刻、沉積和添蓋等工藝步驟，將電子器件的結(jié)構(gòu)圖案逐漸形成在晶圓表面的某個(gè)區(qū)域上。這個(gè)區(qū)域就是芯片。芯片上的電子器件包括晶體管、電容器、電阻器等，通過這些器件的組合和互聯(lián)形成了集成電路的功能。
因此，晶圓是制造芯片的基礎(chǔ)材料和平臺(tái)，而芯片則是晶圓上制造的微電子器件的集合。在制造過程中，晶圓上通常可以同時(shí)制造多個(gè)芯片，這樣可以提高生產(chǎn)效率和經(jīng)濟(jì)性。制造完成后，芯片會(huì)被切割成獨(dú)立的單個(gè)芯片，并進(jìn)行封裝和測試，最終成為可用的電子產(chǎn)品。