激光樹脂熔接技術(shù)分析
激光熔接的特長(zhǎng)特長(zhǎng)1
獨(dú)自的激光輸出波形可以對(duì)應(yīng)復(fù)雜的形狀實(shí)現(xiàn)多種多樣的熔接方法。
特長(zhǎng)2
樹脂之間熔接時(shí)，不會(huì)損傷樹脂的表面。
另外也使用于樹脂密封的應(yīng)用。
對(duì)應(yīng)復(fù)雜的形狀和多種材質(zhì)
激光的樹脂熔接利用激光光波照射透過(guò)性樹脂和吸收性樹脂使樹脂間發(fā)熱而熔化連接。
相關(guān)產(chǎn)品介紹
半導(dǎo)體激光焊接機(jī)lw-d30a/lw-d100
應(yīng)用于豐富多彩的焊錫焊接、樹脂熔接中!半導(dǎo)體激光焊接機(jī)lw-d系列是利用半導(dǎo)體發(fā)射的激光非接觸直接照射在樹脂上的熔接產(chǎn)品。打開電源可以立即進(jìn)行照射、空冷形式的小型激光焊接機(jī)。適合應(yīng)用于電子零部件、汽車零部件的焊錫焊接和樹脂熔接。
主要用途激勵(lì)源激光媒質(zhì)
焊錫焊接、樹脂熔接 電流 半導(dǎo)體
產(chǎn)品系列項(xiàng)目lw-d30alw-d100
最大額定輸出 26w 100w
特點(diǎn) 微小光徑高能量密度
除標(biāo)準(zhǔn)光徑模式外（minφ800μm）增加了微小光徑（minφ400μm）的可選鏡頭。
輕量?空冷?小型
設(shè)置面積減少，確保作業(yè)空間,為配備裝置的小型化作出了貢獻(xiàn)。
標(biāo)準(zhǔn)配備輸出頭
空冷時(shí)最大100w的高輸出
微小光徑高能量密度
除標(biāo)準(zhǔn)光徑模式外（minφ400μm）增加了微小光徑（minφ200μm）的可選鏡頭。