數(shù)顯恒溫加熱臺(tái)在光刻工藝的烘烤目的
光刻光刻工藝中需要烘烤的步驟有：預(yù)烘培和底漆涂敷、軟烘烤、曝光后烘烤、硬烘烤。
軟烘烤將光刻膠從液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài)，增強(qiáng)光刻膠在晶體表面的附著力；
peb（曝光后烘烤）的目的是降低駐波效應(yīng)；
硬烘烤的目的是除去光刻膠內(nèi)的殘余溶劑、增加光刻膠的強(qiáng)度，并通過(guò)進(jìn)一步的聚合作用改進(jìn)光刻膠的刻蝕與離子注入的抵抗力，增強(qiáng)了光刻膠的附著力。
數(shù)顯恒溫加熱臺(tái)的用途
數(shù)顯恒溫加熱臺(tái)用于晶圓的單面烘烤，可用于預(yù)烘烤（pre-bake），前烘（soft bake），底膠涂覆（primer vapor）和后烘烤(hardbake堅(jiān)膜)工藝。適應(yīng)于半導(dǎo)體硅片，載玻片，晶片，基片，ito導(dǎo)電玻璃等工藝，制版的表面涂覆后，薄膜烘干，固化。熱板溫度穩(wěn)定度高，重復(fù)性好。
加熱面積尺寸：160mm*160mm、220mm*220mm，多尺寸定制
控溫范圍：室溫--200、300/400/500/600℃
溫度分辨率 ：0.1℃
溫度波動(dòng)度：≤±0.5℃
溫度均勻性：≤±0.5/1℃
可選配功能：
支撐pin材料
邊緣支撐pin
n2吹掃，無(wú)氧化烘烤
烘焙距離可調(diào)模組
真空腔體
智能型控制系統(tǒng)